三维集成电路
  • 明导:三维集成电路系统的电网分析

    现有的电网分析工具需要按照2.5维和三维设计进行拓展和增强,从而满足新的需求和使用模式。本文以系统为中心的电网分析、使用模型分析、设计...Graphics近日发布一份题为《三维集成电路系统的
  • 3d集成电路将如何同时实现?

    三维集成电路的第一代商业应用,cmos图像传感器和叠层存储器,将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分,我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状,而在...
  • 3D集成电路将如何同时实现?

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  • 盘点十项具有变革潜质的前沿技术

    三维集成电路(3dic)是指将两层甚至多层集成电路部件通过垂直或水平互连集成为一个芯片。三维集成电路和三维封装之间的区别在于是否整合为单一芯片。三维封装指多个芯片封装在一个管壳内,...
  • 激光直接成型技术实现低本钱3D集成电路

    激光直接成型技术实现低本钱3D集成电路 作者:Doug Gries来源:激光世界 ...在注模塑料部件上创建电子线路,同时为表面贴装元件提供安装面,终极实现三维模塑互联元件(3D-mid)。
  • 富士通推出汽车导航与数字仪表板用大规模集成电路

    富士通微电子针对新一代汽车器件开发了一种系统大规模集成电路,仅在一颗芯片中就集成了各种功能,如二维/三维图像、汽车通讯控制系统、程序保护功能和各种多媒体接口。该产品可处理来自...
  • 三维立体声效果器电路图_电路

    用两个音箱产生环绕感强烈的三维(3D)立体声效果,因其系统价廉物美而成为市场热点。本电路集成电路为雅马哈的YSS247.YSS247的特点是可提供高保真中置声和稳定的立体声定位;在重现水平...
  • 固态压阻压力传感器主要特点

    利用压阻效应原理,采用三维集成电路工艺技术及一些专用特殊工艺,在单晶硅片上的特定晶向,制成应变电阻构成的惠斯顿检测电桥,并同时利用硅的弹性力学特性,在同一硅片上进行特殊的机械...
  • 激光直接成型技术实现低成本3D集成电路

    作为一项已经成熟的技术,激光 直接成型(LDS)技术利用激光烧蚀和金属化...提供安装面,最终实现三维模塑互联元件(3D-mid)。电子产品小巧紧凑、功能齐备的发展趋势,正在促使电子和机械设计
  • 激光直接成型技术实现低成本3d集成电路

    作为一项已经成熟的技术,激光直接成型(lds)技术利用激光烧蚀和金属化等步骤,在注模塑料部件上创建电子线路,同时为表面贴装元件提供安装面,最终实现三维模塑互联元件(3d-mid)。...