研磨抛光常识

机械制备
对于微观检验来说,机械制备是材料微观结构分析试样的最常用的制备方法,它采用粒径连续变细的磨料将材料从试样表面去除,直到获得要求的制备结果。
如金相分析制备原理所述,试样既可制备至完美表面和真实结构,也可在试样表面满足特定检验目的时停止制备。
分析或检验的类型决定了制备表面的具体要求。 不管我们的目标是什么,制备作业必须以一种系统、可再现的方式进行,以最低成本保证最佳制备结果。                                                             
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过程定义
机械制备可分为两个操作过程: 研磨与抛光。 
三灵科技开发的机械制备系列设备在业内首屈一指。我们可提供大量研磨和抛光设备,满足用户在制备能力、制备质量及再现性等方面的各种需求。
经验证明,自动化是实现制备再现性和高质量制备的先决条件。另外,自动化还可控制易耗品消耗量,帮助您节省 大量财力。三灵科技机械制备设备与易耗品的组合,是以平均每个试样的最低成本获得最优质制备结果的最佳保障。研磨
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机械式材料去除的第一步被称为研磨。适当研磨可去除受损或变形的表面材料,并将新变形的数量控制在有限范围内。研磨的目的是:获得平整的表面,将损伤降到最低程度,并可在抛光过程中以最短的时间轻松去除这些损伤。研磨可划分为两个独立的过程。
1. 粗磨
2. 精磨
三灵新型研磨盘将碳化硅研磨纸的典型研磨过程减少到两个步骤,从而缩短了总制备时间,且制备质量相比碳化硅研磨纸得到了大幅提升。因此,三灵新型研磨盘在价格和性能上均优于碳化硅研磨纸。
第一步研磨通常被称为粗磨(PG)。
粗磨可保证所有试样均获得类似的表面,不管其初始状况及前期处理如何。另外,当试样座中有若干个试样需要处理时,它们必须处于同一水准或“平面”,以利于试样的进一步制备。
第 一步研磨采用了是一款金刚石磨盘(金相砂纸),专为 150 至2000 HV 硬度范围内材料的粗磨而设计开发。先采用金刚石磨盘作,可在短时间内始终获得较高的材料去除量。 这些研磨盘对硬质和软质材料或位相均具有等效切削作用。因此,使用这些研磨盘可制备出绝对平整的试样,不同位相间不会产生任何浮凸缺陷。树脂与试样交接面 的边角修圆缺陷也得到了彻底消除。
精磨而成的试样表面仅有少量变形,可在抛光过程中消除。 
精磨通常分多个步骤在粒度连续减小的碳化硅金相砂纸上完成。使用的金刚石晶粒度为15至6微米; 随后以6微米或3微米的晶粒度精磨,即可获得完美表面。
精磨盘上涂敷了金刚石磨料,硬质相和软质相材料均可获得始终如一的材料去除率。 软质相材料不会产生污斑,脆质相材料不会产生碎屑,试样可保持完美的平面度。 后续抛光步骤可在最短时间内完成。抛光
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与研磨一样,抛光必须消除先前步骤中产生的损伤。 分步抛光、连续减小磨料粒度可实现这一目标。 抛光可分为两个不同的过程。
1. 金刚石抛光
2. 氧化物抛光
用金刚石作为抛光磨料,可以最快速度去除材料并获得最佳平面度。 现有的其他材料均不可能获得类似结果。 金刚石的高硬度帮助您轻松切穿所有材料和位相。
某些材料,尤其是软质和韧性材料,需 要通过终抛光来获得最佳制备质量。此时可采用氧化物抛光法。胶态氧化硅的晶粒度约为0.3um,pH 值约为 9.8,可为您呈现优异的制备结果。 化学活性辅以精细、温和研磨,可制成绝无划痕和变形的试样。纳米氧化铝粉配置的抛光悬浮液,在各类材料上均可获得完美的抛光结果。可配合各种试剂使用,试剂会增强化学反应,使胜任高韧性材料的制备。酸性氧化铝悬浮液,适用于低合金钢、高合金钢、镍基合金及陶瓷材料的终抛光。易耗品
抛光过程在抛光布上完成 。金刚石抛光时必须使用润滑剂。 抛光布、金刚石晶粒度及润滑剂的选择取决于需要抛光的材料类型。最初的抛光步骤通常在低弹力抛光布上完成,软质材料需使用低粘度润滑剂。终抛光时,需采用 弹力较高的抛光布和粘度较高的润滑剂。
 
                                               

1 个评论

能不能细讲讲,比如金钢石抛光的过程?

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