本文主要介绍:单面电路、双面喷锡、双面镀镍金、多层喷锡、多层镀镍金、多层沉镍金;这几种电路不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面工艺流程 下料磨边→钻孔→外层形→(全镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝...
a.氨气与硫酸反应生2113成硫酸铵,不能用浸有硫酸的5261棉花,4102故a错误;b.氯化钠溶液呈中性,在食盐1653水中发生吸氧腐蚀,在酸性条件下发生析氢腐蚀,故b正确;c.碳酸氢钠受热分解生成二氧化碳,碳酸钠受热不分解,故c正...
印刷电路 (pcb) 是电子产品的躯体,最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当,具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此,产品的生产成本将更低,利润更高。为了按时生产高质量的 pcb ...
路串口,流程我猜是不是这样的:就是先用专业的软件先把电路画出来,然后发给厂家,厂家就会根据你要求的大小,要几层等要求去把子的电路弄到pcb上,这个过程称为打样,然后打样好的子到我们手上后我们再把电阻 电容 晶振等元器件自己焊上...
下料---内层涂覆---曝光----显影---蚀刻----蚀刻检验----a0i----打靶孔---黑化---层压---钻孔---沉铜(也叫电)---外层涂覆--曝光--显影---电---去摸蚀刻---中检---阻焊-字符--表面处...
式只针对于比较简单的非精密线路,而对于现代电子行业中的超精细电路腐蚀都一律采用光刻胶工...
protel制简易流程-大灵通 1. 画好原理,保证连线正确无误。 2. 对全部元器件的封装进行定义,双击要定义的元器件,在跳出 的对话框下修改footprint,填上所用的器件封装。 3. 选择tools(工具)-annotat...
氯化(pafc)是由铝盐和盐混凝水解而成一种无机高分子混凝剂,依据协同增效原理,加入单质离子或三氧化和其它含化合物复合而制得的一种新型高效混凝剂。它集铝盐和盐各自优点,对铝离子和离子的形态都有明显改善,聚合程度大为提高。取...
p,根据客户需求选其一)——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货因为是单面,所以不存在钻孔流程双面在开料后多了个钻孔环节。多面的建议你看看百科里面说的吧。参考资料如下参考资料:电路制...
答:三氯化作为一种线路腐蚀剂是最古老的工艺了,现在的工业化生产已经基本不用。原因是废水处理困难、蚀刻速率变化大,难以控制。但是在实验中还使用得较为普遍,原因就是因为其成分单一,便于保存和使用。使用时将100克三氯化溶于1000毫升水...
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